5月11日至12日，由中心副主任邱绛雯带队，电学部承担的广东省知识产权局课题《集成电路产业专利分析及预警工程》课题组前往杭州矽力杰半导体技术有限公司以及无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司调研。
课题组参观了两家企业的展厅以及研发环境，了解了其分别在集成电路设计、封装领域的最新研究成果，与企业技术专家们进行了深入的讨论和交流，并请专家从产业角度对课题的前期准备工作，尤其是课题的技术分解表给予改进意见和建议。调研交流中，课题组还对企业在知识产权保护、专利申请方面的疑问进行了解答。
此次调研学习，一方面有助于课题组梳理集成电路设计、封装领域的技术发展脉络，另一方面企业从产业和市场角度对研究项目技术分解思路的介绍也十分有助于课题组的后续研究，为课题的顺利开展打下了良好的基础。（电学部 唐剑/供稿 李健壮/摄影）
